工银科技2024年度校园招聘

公司简介
-中国工商银行全资子公司
-服务集团战略，面向政府机构、金融同业、大型央国企等，提供金融科技创新研究、软件研发、产品运营和技术服务
-“中国最佳银行2023年荣获《亚洲银行家》即服务技术”奖
-致力于成为最有情怀、最有活力、最具影响力的金融科技公司

招聘岗位
科技菁英
占领行业风口 任君驰骋四方
产品研发类
(产品经理·产品运营·软件研发)
信息技术类
(运维支持·算法研究·信息安全

面向境内、境外高校毕业生毕业时间为2023年1月至2024年7月

电子信息科学类、计算机类、软件工程类、网络工程、信息安全等相关专业

你将得到
全方位福利保障八险二金、节日慰问、无忧体检、部门团建、员工社团、工会关怀、家庭关爱福利
多维度晋升空间
术有专攻的行业领军双通道发展卓有成效的管理专家
个性化进阶培养
蔚蓝计划: 中坚力量专业能力精进提升青蓝计划: 高潜青年骨干人才加速成长专家讲堂:集团行业教育专家师资共享导师带教: 分层有序推进三年培养计划

工作地点
北京城市副中心 (通州)
河北雄安新区

招聘流程
网申报名
(截止至2023年10月13日)
简历筛选
笔试(11月初)
面试
体检背调
签约录用

简历投递
登陆中国工商银行人才招聘官网
(网址https://-job.icbc.com.cn)