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惠州市杰诺特智能科技有限公司招聘

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发表于 2024-1-19 18:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
惠州市杰诺特智能科技有限公司成立于 2022 年 08 月 15 日,主要经营模具制造;模具销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;五金产品研发;软件开发;工程和技术研究和试验发展;五金产品批发;五金产品零售;机械设备销售;软件销售;国内贸易代理;货物进出口。

招聘岗位

一、设计学徒 4.5-6.5 千
岗位职责

1、协助设计师进行出图等工作,为设计提供支持;
2、负责设计方案的执行和跟踪,对设计成果进行优化和改进。

职位要求:
1、有一定的设计基础,至少有一定的设计经验;
2、具备良好的学习能力和沟通技巧,善于与人沟通;
3、热爱设计行业,有较强的自学能力和团队协作精神;
4、具有积极的工作态度,有强烈的责任心,能够承受一定的工作压力。

二、半导体设备业务员 5 千-1 万
岗位职责

1、负责公司的半导体制成品、设备和组件的销售;
2、根据客户需求,为客户提供针对性的方案和产品推荐;
3、参与销售项目的商务谈判和合同签约;
4、跟进项目进度,确保项目按计划进行并达成预期目标;
5、维护现有客户关系,拓展新客户,促进业务增长;
6、了解行业动态和竞争对手动态,进行市场调研和竞争分析;
7、完成销售报表的撰写和提交。

职位要求:
1、本科以上学历,市场营销、商务、半导体等相关专业;
2、具备一定的市场营销、商务、半导体等行业知识;
3、具备良好的沟通技巧、业务拓展能力和团队合作意识;
4、熟练掌握英语听说读写,具备较好的书面表达能力;
5、具备良好的客户关系维护和拓展能力,有一定的抗压能力;
6、熟练操作办公软件,了解半导体行业主流测试平台。

三、半导体封装模具设计师 9 千-1.5 万
岗位职责

1、负责设计半导体元器件封装模具设计,能熟练运用 CAD/CAE SW 软件进行 3D 建模及模拟分析;
2、根据客户需求、公司技术规范,对设计进行验证、改进和优化,并完成相关设计文档;
3、与制造工程师紧密合作,确保设计的封装结构能够按时、按质完成生产;
4、进行产品的组装、调试工作,能熟练使用各类工具和设备进行组装和调试;
5、保持对行业技术的关注,关注行业动态,能为公司提供技术支持和建议。

职位要求:
1、本科或以上学历,材料科学与工程、机械设计制造及其它相关专业;
2、不限工作经验,有半导体封装模具设计经验者尤佳;
3、熟练掌握 CAD/CAE 软件,如 SolidWorks、AutoCAD 等;
4、熟悉半导体封装行业相关知识和工艺流程,对各种封装外壳、导热底、散热系统等有一定的了解;
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与团队成员和客户进行有效的沟通;
6、具有较高的创新能力和解决问题的能力,具备较强的独立思考能力;
7、适应工作中的压力,具备良好的抗压能力。

福利待遇

五险一金、补充医疗保险、餐饮补贴、专业培训、年终奖金

联系方式

电话:13714649721

地址:远荣人工智能产业园
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